السلام عليكم …
كلنا نعرف انو في تقدم العلم والتكنولوجيا يجب ان تتواجد معدات لتسهل علينا التعامل مع هذه التكنولوجيا … ومن هذه المعدات هي ماكينات تركيب وازالة الايسيات بتقنية الاشعة تحت الحمراء ذات الموجات العالية …حيث تتيح لنا هذه التكنولوجيا بالتعامل مع كل انواع الايسيات SMD- BGA - CBGA - CCGA- MLF- CSP اضافة الى الايسيات المحمية …ولا ننسى ان كل هذه الايسيات ثبتت بمواد لحام (Lead Free ) والكل يعرف هذه التركيبة الجديدة من مادة اللحام …وسوف نتطرق لها في موضوع اخر …واليوم سوف نعرض لكم شركتين لهذه الماكنات وهي ERSA & JOVY وهذه الشركتين الرائدة في مجال تصنيع مثل هذه الماكينات واليكم بعض التفاصيل لهذه التقنية .
الاشعة تحت الحمراء ذات الموجات العالية …
1- تتيح لك هذه التكنولوجيا التعامل مع الايسيات من غير اي ضرر
2- امكانية رفع اي مكون يحتوي على قطع بلاستك تصل درجة حرارة PCB الى 195 درجة مئوية من غير اي يحصل اي تلف في الاجزاء البلاستيكية
3- الحفاظ على PCB من اي تلف مع الحفاظ على المكونات التي بجانب التطبيق .
هذا هو موقع ERSA
http://www.ersa.de/de/index.html
وهذا هو موقع JOVY
وارفق لكم صور لبعض التطبيقات تجدها في الروابط مع الشكر والتقدير
http://www.4shared.com/file/50925871/455e8962/PCB-LapTop-Removing-Chipe_Prosse.html
http://www.4shared.com/file/50647131/fafcf817/N70_Removing_Camera_Sockit.html